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Ultra Slim high speed BGA/LGA/QFN Sockel

Ultra Slim high speed BGA/LGA/QFN Sockel

Die wichtigsten Merkmale der Sockel sind:

  • sehr schmale und kleine Bauform, dadurch geringsmöglicher Platzbedarf auf dem PCB
  • einfach und leicht handhabbares Verschlusssystem
  • Öffnung...
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Giga-snaP - 0,5mm

Giga-snaP™ jetzt in 0,5 mm für GHz Bereich

Das Giga-snaP™ BGA Adapter Paar besteht aus einem female SMT Adapter, der mit Standardlötmethoden auf das Zielboard gebracht wird, und einem einsteckbaren male Adapter, der als...

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BGA Economy ClamShell

"Economy" ClamShell Sockel für BGA, LGA & QFN Chips

Die wichtigsten Merkmale des Sockels mit dem neuen Verriegelungssystem:

  • einfaches Öffnen und Schließen des Deckels bei mehr als 10.000 Zyklen Lebensdauer
  • verfügbar in SMT,...
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Wire-to-Board Steckverbinder

Wire-to-Board Steckverbinder

Sie suchen eine faire Alternative zu Tyco, Molex, JST oder anderen Lieferanten Ihrer Wire-to-Board, bzw. Power Steckverbinder?

EMC bietet Ihnen diese Alternative mit den Produkten...

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USB 3.0

USB 3.0 Steckverbinder und Kabel

USB 3.0 Steckverbinder und USB 3.0 Kabel

Die Wichtigsten Merkmale:

  • abwärtskompatibel zu USB 2.0 durch fünf zusätzliche Kontakte
  • hohe Datentransferrate, bis zu 4.8 Gbps, daher 10...
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SBT BGA

SBT Sockel - Solution for Burn-in and Test

SBT Sockel - Solution für Burn-in und Test

Die SBT Sockel von Ironwood Electronics stehen seit Juni 2009 zur Verfügung und verbinden alle Vorzüge bisheriger Sockellösungen in...

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