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Test-"Igel" für Polymerelektronik

Test-"Igel" für Polymerelektronik

Bei der Forschung und Entwicklung von neuen halbleitenden Materialien ist ein elektrischer Test zur Bewertung der aktiven Schicht unbedingt notwendig. Hierfür werden Teststrukturen...

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BGA High Speed Probe Pin Sockel für BGA, LGA & QFN Chips

BGA High Speed Probe Pin Sockel für BGA, LGA & QFN Chips

Die wichtigsten Merkmale dieses Sockel Systems:

  • sehr hoher Frequenzbereich, bis zu 30GHz bei -1dB
  • doppelseitige "plunger probes" (Solderless Compression Type Sockel)
  • verfügbar mit...
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BGA Burn-In Sockel

BGA Burn-In Sockel für extreme Temperaturanforderungen

Halbleiterbauelemente müssen immer höheren Temperaturanforderungen widerstehen. Spezifikationen von -55°C bis +150°C sind in Automotiveanwendungen gebräuchlich und werden zunehmend...

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High Speed Testadapter

Signalintegrität beim High Speed Testen von Memory Chips

Der dargestellte Sockel von Ironwood Electronics erlaubt das Testen und die Fehlersuche an Memory Chips während der Design-In Phase. Er wurde speziell entwickelt für 1 Gb Mobile...

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Micro D-Sub

Micro D-Sub Steckverbinder

Da Elektronik Produkte und Baugruppen immer kleiner und kompakter werden, herrscht natürlich Platzmangel im Gehäuse oder auf der Platine. Viele der bekannten I/O Steckverbinder wie...

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