Um das Temperaturverhalten von ICs im Labor zu charakterisieren bietet EMC ab sofort ein portables Thermal Force System an. Die Lösung besteht aus einem Kontroller und einem...
Neue Wire-to-Wire Steckverbinderserie bei EMC / E-tec
Ab sofort bietet E-tec wasserdichte Wire-to-Wire Steckverbinder an. Sowohl Buchsen als auch Stecker werden intern abgedichtet, so dass sie IPX7 nach nach der IEC60529 Norm...
Neue Rundsteckverbinderserie M8 & M12 bei EMC / E-tec
Rundsteckverbinder sind in der heutigen Industrieautomation nicht mehr wegzudenken. Die Einsatzgebiete der standardisierten Rundsteckverbinder reichen von der Kommunikationstechnik...
Bewährte I/O Verbinder für kleinen Bauraum jetzt als Pick&Place Device
Die D-Sub Produktreihe von E-tec Interconnect wird in Standard und High Density Ausführungen DIN41652 konform gefertigt. Die High Density Variante bietet durch den kleineren...
Mit Power over Ethernet (PoE) können VoIP-Telefone, IP-Kameras, Wireless Access Points, IoT (Internet of Things) Devices und viele weitere Geräte mit Strom und Daten über die...
Steckverbinderspezialist erweitert Portfolio um kundenpezifische Kabel
In Zeiten von Industrie 4.0, Smart Home, E-Mobilität steigt der Bedarf an kundenspezifischen Kabellösungen. EMC adressiert diesen Bedarf und unterstützt Entwickler bereits in der...
Die neue Steckverbinderserie bietet durch den zuverlässigen Klemmkontakt eine schnelle und einfache Methode sowohl einzelne Kabel als auch ganze LED Streifen zu kontaktieren. Die...
Zur Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung z.B. von Displays und Folientastaturen stellt E-tec ab sofort den Prüfadapter mit FFC/FPC Schnittstelle zur Verfügung. Je nach Anwendung...
Mit dem Crimp Contact Connector bietet E-tec eine zeitsparende[nbsp] Montagelösung, um Kabel zuverlässig auf jede Applikation zu verbinden. Die in Stanz-und Formtechnik...
E-tec hat seine aktuelle Sockelserie um eine High Performance Lösung erweitert und unterstützt damit die Chip Evaluierung unter extremen Randbedingungen (+180°C). Der Sockel steht...
Immer größer werdende Displays bei gleichzeitig hoher Auflösung erfordern, ein zunehmendes Augenmerk auf die Qualität der Signalübertragung zu legen. Für eine exzellente...
Der neue Sockel von E-tec kontaktiert Packages mit BGA Anschlüssen an der Ober- und Unterseite. Alle Balls werden zur weiteren Kontaktierung auf Pins herausgeführt. Der Sockel ist...
Der ClamShell Sockel "Injection Molded" von E-tec steht ab sofort für Rastermaße 0,4mm und größer in SMT, Through Hole und in der lötfreien Variante als Solderless Compression Type...
Ihr Einsatzbereich sind unter anderem kleine und portable Geräte wie z.B. Digital-Kameras, Computer / Laptop / Notebook, Drucker und andere. Trotz des kleinen Formates erfüllen die...
Diese D-Sub Steckverbinder der IP 67 Klasse von E-tec sind für den Einsatz in rauer Industrieumgebung konzipiert. Das Einsatzgebiet sind Elektroniken von Geräten und Anlagen die...
Der bisherige LAN Standard IEEE 802.3ae für 10 Gigabit Ethernet über Glasfaser wurde im Jahr 2006 durch den IEEE 802.3an (10 Gigabit Ethernet über Kupferkabel) Standard ergänzt. Wo...
Da Elektronik Produkte und Baugruppen immer kleiner und kompakter werden, herrscht natürlich Platzmangel im Gehäuse oder auf der Platine. Viele der bekannten I/O Steckverbinder wie...
Immer wieder sucht die Industrie Potentiale zur Einsparung und/oder Reduzierung von Kosten. Wie können wir als Spezialist für Steckverbindersysteme dabei mitwirken ?
