Menu anzeigen

News nach Kategorie

Ultra Slim high speed BGA/LGA/QFN Sockel

Ultra Slim high speed BGA/LGA/QFN Sockel

Die wichtigsten Merkmale der Sockel sind:

  • sehr schmale und kleine Bauform, dadurch geringsmöglicher Platzbedarf auf dem PCB
  • einfach und leicht handhabbares Verschlusssystem
  • Öffnung...
Weiterlesen
Giga-snaP - 0,5mm

Giga-snaP™ jetzt in 0,5 mm für GHz Bereich

Das Giga-snaP™ BGA Adapter Paar besteht aus einem female SMT Adapter, der mit Standardlötmethoden auf das Zielboard gebracht wird, und einem einsteckbaren male Adapter, der als...

Weiterlesen
BGA Economy ClamShell

"Economy" ClamShell Sockel für BGA, LGA & QFN Chips

Die wichtigsten Merkmale des Sockels mit dem neuen Verriegelungssystem:

  • einfaches Öffnen und Schließen des Deckels bei mehr als 10.000 Zyklen Lebensdauer
  • verfügbar in SMT,...
Weiterlesen
Wire-to-Board Steckverbinder

Wire-to-Board Steckverbinder

Sie suchen eine faire Alternative zu Tyco, Molex, JST oder anderen Lieferanten Ihrer Wire-to-Board, bzw. Power Steckverbinder?

EMC bietet Ihnen diese Alternative mit den Produkten...

Weiterlesen
USB 3.0

USB 3.0 Steckverbinder und Kabel

USB 3.0 Steckverbinder und USB 3.0 Kabel

Die Wichtigsten Merkmale:

  • abwärtskompatibel zu USB 2.0 durch fünf zusätzliche Kontakte
  • hohe Datentransferrate, bis zu 4.8 Gbps, daher 10...
Weiterlesen
SBT BGA

SBT Sockel - Solution for Burn-in and Test

SBT Sockel - Solution für Burn-in und Test

Die SBT Sockel von Ironwood Electronics stehen seit Juni 2009 zur Verfügung und verbinden alle Vorzüge bisheriger Sockellösungen in...

Weiterlesen