Menu anzeigen

News

BGA Burn-In Sockel für extreme Temperaturanforderungen

BGA Burn-In Sockel

BGA Burn-In Sockel

Halbleiterbauelemente müssen immer höheren Temperaturanforderungen widerstehen. Spezifikationen von -55°C bis +150°C sind in Automotiveanwendungen gebräuchlich und werden zunehmend in Industrieapplikationen verlangt. Der Burn-In Test hilft fehlerbehaftete Bauelemente auszusortieren und so die Qualität des Endprodukts zu sichern. Um die Prüflinge bei 150°C zu testen und zuverlässige Ergebnisse zu erhalten, muß das Testequipment für deutlich höhere Temperaturen spezifiziert sein. Auf diese Anforderung hin hat Ironwood Electronics einen neuen Sockel entwickelt, der ab sofort verfügbar ist. Federkontakte garantieren einen zuverlässigen Kontakt auch bei 180°C Umgebungstemperatur. Durch das Pindesign wird erreicht, dass selbst im obersten Temperaturbereich die balls nicht am Pin haften. Die Lebensdauer des Sockels ist mit 500.000 Steckzyklen außergewöhnlich hoch. Der Klappdeckel ermöglicht ein zeitsparendes schnelles Wechseln der Prüflinge.

Weitere Daten: Kontaktinduktiviät 0,9 nH ; Eingansverluste < 1 dB @ 23 GHz; Kontaktwiderstand < 16 mΩ

Die Sockelserie steht ab sofort für BGAs und QFNs im Raster 0.40mm bis 1.00mm zur Verfügung.

Weitere Informationen bei:
Dagmar Oertel
email: d.oertel(at)emc.de